Наряду с анонсом официальной даты релиза Penryn и демонстрацией 32-нм техпроцесса на конференции IDF в Сан-Франциско, представители Intel сообщили об образовании группы, главной целью которой станет разработка нового высокоскоростного стандарта передачи данных USB 3.0. Первыми членами альянса, помимо самой Intel, стали компании HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors и Texas Instruments, сообщает TG Daily.
Самым важным изменением станет скорость передачи данных интерфейса: USB 3.0 будет работать со скоростью 5 Гбит/c, что примерно в 10 раз быстрее USB 2.0, скорость которого ограничивается 480 Мбит/с. Об этом сообщил вице-президент Intel Digital Enterprise Group Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger). Для реализации такой скорости кабель USB 3.0 в настоящий момент выполняется из оптоволокна, отмечает издание The Inquirer. Новая версия интерфейса, как и предыдущие, будет рассчитана не только на компьютеры, но и на потребительскую электронику и мобильные устройства, и найдет широкое применение в первую очередь там, где требуется перекачка больших по размеру файлов, объем которых достигает 25 ГБ.
По словам г-на Гелсингера, USB 3.0 базируется на существующей технологии USB, при этом порты нового стандарта будут обратно совместимы. То есть USB 2.0-устройства будут подходить к портам новой версии. Помимо значительного увеличения скорости передачи данных, в новом стандарте будет повышена эффективность протокола передачи данных, а энергопотребление – снижено.
Скорость передачи данных в USB 3.0 будет примерно в 10 раз выше, чем в существующей 2.0
Среди всех существующих интерфейсов конкурировать с USB 3.0 сможет разве что eSATA, появившийся еще несколько лет назад и предлагающий скорость 3 Гбит/с для связи с внешними устройствами. С недавних пор выпуском материнских плат и адаптеров с поддержкой этого интерфейса занимается ряд производителей. Основной областью применения eSATA являются внешние накопители.
«USB 3.0 – это следующий логический этап развития самого популярного проводного интерфейса в компьютерной индустрии, - прокомментировал Джефф Рейвенкрафт (Jeff Ravencraft), стратег Intel по развитию технологий и президент USB Implementers Forum (USB-IF). – Цифровая эра требует высоких скоростей и надежных соединений для перемещения тех громадных объемов цифровой информации, которые сегодня присутствуют в нашей жизни. USB 3.0 примет этот вызов».
Обнародование завершенной спецификации было запланировано на I полугодие 2008 г., а появление первых устройств с поддержкой USB 3.0 ожидается в 2009-2010 гг.
Разъёмы USB 3.0:[u]
Недавние сообщение компании NEC позволило нам понять, что первые устройства с поддержкой USB 3.0 могут появиться уже во втором полугодии. Как не раз отмечалось, разъёмы и кабели USB 3.0 обеспечат обратную совместимость с устройствами, поддерживающими USB 2.0, USB 1.1 и USB 1.0. Однако, окончательной ясности с практическими нюансами применения интерфейса USB 3.0 не было.
Некоторые пояснения предоставил сайт PC Watch, представители которого присутствовали на презентации NEC. Фотографии и комментарии японских коллег позволяют лучше разобраться в сути отличий USB 3.0 от предшественника, если это до сих пор не удалось сделать по документам с описанием официальных спецификаций.
Начнём с разъёмов USB типа A, которые в версии 3.0 получили по пять дополнительных контактов, расположенных со смещением по глубине относительно прежних четырёх контактов, используемых в разъёмах типа A по спецификации USB 2.0. Пять новых контактов используются только в том случае, если в гнездо USB 3.0 вставлен штепсель USB 3.0, во всех других комбинациях обеспечивается обратная совместимость со старыми версиями USB и передача данных на соответствующих скоростях.
Разъём USB типа B версии 3.0 (на фото слева) получил иную геометрическую конфигурацию, не позволяющую подключить кабель USB 3.0 к периферийному устройству с интерфейсом USB 2.0. Подключить же устройство с интерфейсом USB 3.0 при помощи кабеля нового типа к системе, располагающей гнездом USB 2.0 типа A, можно без проблем. Кабель "A-B" поколения USB 2.0 может соединять устройства с поддержкой стандарта USB поколений 2.0 и 3.0 в обеих комбинациях (см. схему ниже).
Для визуальной дифференциации разъёмов USB поколения 3.0 разработчики рекомендуют производителям использовать пластиковые вставки синего цвета. На следующих фотографиях приведены образцы адаптеров USB 3.0 с интерфейсом PCI Express x1...
..., а также в исполнении ExpressCard/34 - последние могут применяться для подключения устройств с интерфейсом USB 3.0 к ноутбукам.
Разработчики также предлагают новую версию разъёма Micro-USB, который найдёт применение в мобильных устройствах. По прогнозам аналитиков, к 2012 году интерфейс USB 3.0 успеет проникнуть в 8-12% всех устройств с разъёмами USB.
